Microsoft, yapay zeka veri merkezlerinin aşırı ısınmasını önleyebilecek yeni sıvı soğutmalı bilgisayar çiplerini tanıttı

Microsoft, yapay zeka veri merkezlerinin aşırı ısınmasını önleyebilecek yeni sıvı soğutmalı bilgisayar çiplerini tanıttı

Microsoft mühendisleri, veri merkezlerini serin tutmanın yeni bir yolunu geliştirdiler ve bu yöntem, yeni nesil yapay zeka (YZ) donanımlarının kendi kendini yakıp yok etmesini önlemeye yardımcı olabilir.

Bu teknoloji "mikroakışkanlar"a dayanıyor ve sıvı soğutma sıvısının doğrudan silikon yongalara oyulmuş küçük kanallardan pompalanmasını içeriyor.

Microfluidik teknolojisine dayanan bu teknoloji, veri merkezlerini soğutmak için kullanılan geleneksel "soğuk plaka" yöntemlerine kıyasla ısıyı gidermede üç kata kadar daha etkili olduğunu belirtti.

Şirket, mikroakışkanların, özellikle daha yeni ve daha güçlü YZ işlemcilerinin piyasaya girmesiyle birlikte, veri merkezlerinin aşırı ısınma riski olmadan daha yoğun hesaplama iş yüklerini çalıştırmasını mümkün kılacağını umuyor. Bu işlemciler, önceki nesil bilgisayar yongalarına göre çok daha fazla ısı üretiyor ve Microsoft, mevcut soğutma teknolojisinin "sadece birkaç yıl içinde" veri merkezi performansını en üst düzeye çıkarabileceği konusunda uyarıyor.

Microsoft'un kıdemli teknik program yöneticisi Sashi Majety yaptığı açıklamada, "Hâlâ geleneksel soğuk plaka teknolojisine büyük ölçüde güveniyorsanız, sıkışıp kalmışsınız demektir" dedi. "Beş yıl gibi kısa bir sürede bu, performansta bir sınır oluşturabilir."

Grafik işlem birimleri (GPU'lar), birden fazla hesaplamayı paralel olarak çalıştırabildikleri için genellikle veri merkezlerinde kullanılır. Bu da onları yapay zeka ve diğer yoğun işlem gerektiren iş yüklerini desteklemek için ideal hale getirir.

Aşırı ısınmalarını önlemek için GPU'lar genellikle metal soğuk plakalar kullanılarak soğutulur. Bunlar, çipin gövdesinin üzerine monte edilir ve ısıyı uzaklaştırmak için soğutma sıvısını etrafında dolaştırır. Ancak soğuk plakalar, silikondan birden fazla katmanla ayrılır ve bu da çipten ne kadar ısı çekebileceklerini sınırlar.

Serin ve şık

Microsoft'un mikroakışkan teknolojisi, insan saçı büyüklüğünde olukların doğrudan silikon kalıba (çipin yoğun şekilde paketlenmiş hesaplama çekirdeği) kazınmasını içerir. Soğutma sıvısı bu mikroskobik boru sistemi aracılığıyla doğrudan kalıba gönderildiğinde, ısı çok daha verimli bir şekilde taşınır.

Prototip çip dört tasarım yinelemesinden geçti. Microsoft, yaprak damarları ve kelebek kanatlarından ilham alan bir düzen geliştirmek için İsviçreli girişim Corintis ile ortaklık kurdu. Bu düzen, sıvıyı düz çizgiler yerine dallanan yollar boyunca dağıtan desenler sunuyor.

Amaç, sıcak noktalara daha hassas bir şekilde ulaşmak ve silikonun tıkanmasını veya çatlamasını önlemekti. Bir yapay zeka modeli, işlemcide sıcaklıkların en yüksek olduğu yerleri göstermek için ısı haritaları kullanarak bu soğutma yollarını optimize etti.

Mühendisler daha sonra tasarımı, tipik veri merkezi koşullarını yansıtmak için kullanılan video, ses ve transkripsiyon hizmetlerinin bir karışımı olan simüle edilmiş bir Microsoft Teams iş yükü çalıştıran bir GPU üzerinde test etti. Microsoft temsilcilerine göre, mikroakışkan soğutma sistemi ısıyı çok daha verimli bir şekilde uzaklaştırmanın yanı sıra, GPU'nun silikonundaki en yüksek sıcaklık artışını %65 oranında azalttı.

Daha iyi termal kontrolün ötesinde, Microsoft, mikroakışkanların hız aşırtmaya da olanak tanıyabileceğini ve çipleri yakmadan normal çalışma sınırlarının ötesine güvenli bir şekilde itebileceğini umuyor.

Microsoft 365 Core Management'ta teknik uzman olan Jim Kleewein, yaptığı açıklamada, "Ani iş yüklerimiz olduğunda hız aşırtma yapabilmek istiyoruz," dedi. "Mikroakışkanlar, çipin erimesi konusunda endişelenmeden hız aşırtma yapmamızı sağlayacak çünkü çipin daha verimli bir şekilde soğutulmasını sağlıyor."

Şirket, mikroakışkanları özel Cobalt ve Maia çiplerine nasıl uygulayacağını araştırıyor ve teknolojiyi daha geniş bir kullanıma sunmak için üretim ortaklarıyla birlikte çalışacak. Gelecekteki uygulamalar arasında, katmanlar arasında ısı birikmesi nedeniyle tasarımı oldukça zor olan 3D yığınlı çiplerin soğutulması da yer alabilir.

Kleewein, "Mikroakışkanların sadece bizim yaptığımız bir şey değil, herkesin yaptığı bir şey olmasını istiyoruz," dedi. "Ne kadar çok insan benimserse o kadar iyi, teknoloji o kadar hızlı gelişecek ve bizim, müşterilerimiz ve herkes için o kadar iyi olacak."

Kaynak: LS